Компания Innodisk представила новые модели оперативной памяти DDR4 и DDR5, отличающиеся повышенной устойчивостью к высоким и низким температурам. Для достижения таких результатов компания Innodisk модифицировала тех процесс и использовала усиленные соединения из золота, что в свою очередь увеличило толщину Gold Finger с 30 микрон до 45. Чтобы исключить появление микротрещин в пайке, микросхемы дополнительно крепятся на термостойкий компаунд. А для предотвращения коррозии контактов из золота и серебра добавили дополнительный защитный слой. Данные новинки используются в решениях конструирования транспортных средств, систем наблюдения и автоматизации.
| DDR4 | DDR5 | |
|---|---|---|
| Тип модуля | Ultra Temperature ECC SODIMM | Ultra Temperature SODIMM |
| Скорость | 2133/2400/2666/2933/3200 MT/с | 4800 MT/с |
| Объём | 16/32 Гб | 8/16 Гб |
| ЕСС | Да | Нет |
| Коннектор | 260-пин | 262-пин |
| Ширина шины | 72 бит | 64 бит |
| Напряжение | 1,2В | 1,1В |
| Высота печатной платы | 1,18 дюйма | |
| Рабочая температура | –40°C до +125° | –40°C до +105°C |
| Антисульфация | Да | |
| Позолоченные разъёмы | 45 мкм | |
| Стандарты | JEDEC | |
| Сертификаты | RoHS, CE/FCC | |